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    PCB電路板不上錫的原因與解決辦法


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          PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,為了防止裸銅直接與空氣中的氧氣發生反映造成板面氧需要對pcb電路板進行上錫,在實際的工作過程中,會出現不上錫的情況,那么PCB電路板不上錫的原因與解決辦法有哪些呢?

    一、PCB板線路板不上錫主要有以下幾種原因

    1、PCB線路板氧化,PCB板不上錫。

    2、爐的溫度太低,或速度太快,錫沒有熔化。

    3、錫膏的活性問題,普通無鉛錫膏由于高溫關系,造成錫膏的活性變弱,普通錫膏活性無法滿足工藝缺陷帶來的焊接性更高的需求!可以選用活性較強的錫膏來焊接。選擇東莞銘上的日本久田錫膏,直接搞定焊接不良缺陷。實現良好焊接!

    4、電池片問題,這個是最普遍的問題,因為電池片一般是不銹鋼,要電鍍一層鎳后可以正常上錫。

         我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面PCB板線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面。能看出焊點很有規則,這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為PCB板焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色,有少數采用黃色、黑色、藍色等,所以在PCB板線路板行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時產生橋接現象,提高焊接質量和節約焊料等作用。

    它也是PCB板印制板的永久性保護層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。

    從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對板感光熱固化綠油。

    不但外觀比較好看,便重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點的可靠性。


           氧化板錫膏專門針對特殊焊接需求,具有一定粘性及觸變特性的膏狀體。 在散熱器焊接過程中,先將錫膏用印刷或點 涂的方式涂布到其中一個組件上,然后把另一組 件貼上去并用夾具夾緊。錫絲針對鍍金,不銹鋼,鍍鎳鋁焊接,錫膏主要用于高科技軍工,醫療器械產品的錫膏,裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統錫膏焊接不良制造。產品技術成熟,焊接性能巨佳。高可靠性,潤濕性,焊后無殘留物產生。外觀美觀,性能好!專門從事軍工類產品的焊料生產、銷售,醫療類血壓計,醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏,燈板焊接,燈珠焊接錫膏等。解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏

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    3.廣泛應用于電子行業多個領域解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏。如:LED,FPC,高頻頭,高端散熱器制造,特殊領域焊接制造。

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    特點有:線內松香分布均勻,可焊性極佳; 焊接時松香飛濺少;卷線整齊,美觀,表面光亮; 無惡臭、無毒害健康之氣味,煙霧少。一、鋁漆包線專用焊錫絲產品說明近年來,隨著電子行業的高速發展,為滿足市場需求,解決廣大用戶有關鋁合金材料及鋁漆包線焊接的困惑,成功研發出焊鋁漆包線專用焊錫絲,主要用于鋁線與鋁線焊接、鋁線與銅線焊接、鋁線與不銹鋼、鋁線與鐵等金屬的相互焊接,焊點光亮、牢固可靠(特別適用于目前鋁漆包線的焊接),該焊絲具有在鋁和鋁合金材料上濕潤性好,上焊速度快,焊點可靠飽滿、無殘渣無腐蝕等特點??晒獰o鉛型或含鉛型、廣泛應用于照明、電機、變壓器等行業。

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    1.原裝日本進口,優越的焊接性能,解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏滿足無鉛制程的多種需求。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。

    2.有多種合金選擇解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏,分高低溫三大系列??梢詽M如不同板材制程的需求。

    3.廣泛應用于電子行業多個領域解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏。如:LED,FPC,高頻頭,高端散熱器制造,特殊領域焊接制造。

    4.產品質量穩定可靠,通用性極佳解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏,完全達到高溫焊接強度需求,焊接強度極佳。

    5.可以提供專業的技術服務支持解決焊點不擴散,PCB不上錫,線路板氧化的錫膏,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。


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    PCB板線路板不上錫有以下幾種情況。

    1、PCB線路板氧化,PCB板不上錫。


    2、爐的溫度太低,或速度太快,錫沒有熔化。

    3、錫膏問題,可以更換另個一種錫膏試試。

    4、電池片問題,這個是最普遍的問題,因為電池片一般是不銹鋼,要電鍍一層鉻才能上錫。

    如果這個電鍍層有油或電鍍不好,就不會上錫,你可以用烙鐵試試看能不能焊接?;蛘咴陔姵仄戏乓恍╁a膏,再用拆焊臺或電熱臺加熱看電池片能不能上錫。

    二、PCB板線路板不上錫的解決辦法

    1、藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

    2、不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

    3、合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

    4、嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件,制作過程嚴格操作。

    5、使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

    6、控制PCB焊接過程中溫度在50-80℃并保證有足夠的預熱時間

    以上就是東莞市銘上電子科技專業分析錫膏、PCB、SMT焊接的整個工藝制程的缺陷情況,為大家介紹的有關PCB電路板不上錫的原因與解決辦法的分析,希望可以給大家提供參考。

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